2022年8月8日更新 天德鈺：推動移動智能終端整合型芯片產業化升級

近年來，移動智能終端領域的迅速發展對行業相關技術提出了更高的要求。智能終端、消費電子領域的快速發展，催化出容量更大的未來市場，行業成長空間巨大。深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）計劃推動移動智能終端整合型芯片產業化升級，滿足行業市場需求。

天德鈺是國內領先的集成電路設計企業，深耕移動智能終端領域多年，立足中國市場，麵向全球發展，為客戶提供手機、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等眾多領域芯片，產品涵蓋智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片。

除了市場需求的增長外，集成電路設計行業的技術更新迭代也不斷加快，並且政府大力支持本土集成電路公司的自主研發，在多個方麵的推動下，天德鈺需要加速推陳出新，保持技術持續更新，以保障企業實現可持續長遠發展。

隨著移動智能終端整合型芯片產業化升級，天德鈺將會對已有的細分領域產品進行新產品的產業化建設。在智能移動終端顯示驅動芯片領域，公司將對觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）、AMOLED 類可穿戴顯示驅動IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片（FDDI）和5G環境下應用的VR類顯示驅動芯片等進行技術開發和產業化生產，擴展原有顯示驅動芯片的應用領域，並通過技術提升進一步降低成本；在攝像頭音圈馬達驅動係列芯片領域，公司將進一步對記憶金屬馬達（SMA）驅動芯片和光學防抖（OIS）驅動芯片進行技術開發和產業化生產，以滿足高中低階智能手機市場的需求；在快充協議係列芯片領域，公司將在原產品的基礎上，繼續進行USBA+USBC雙口整合型、多協議快充IC等產業化發生，提升公司在快充協議IC領域的行業地位；在電子標簽驅動芯片領域，公司將在現有產品的基礎上，進一步提升產品性能，拓展產品在新零售領域的應用範圍。

在完成移動智能終端整合型芯片產業化升級後，天德鈺將繼續擴大業務領域的市場份額，進一步提升技術創新能力，從而提高市場競爭力和行業地位。

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文章來源：快科技

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